SKF軸承的超精加工順序普通可以分爲(wèi)三個步驟：切削、半切削、光整的精加工。
1、SKF軸承的切削：
磨石外表與粗糙滾道外表的凸峰相接觸時，由于接觸面積較小，單位面積上的受力較大，在一定壓力作用下，磨石首先遭到SKF軸承工件的“反切削”作用，使磨石外表的局部磨粒零落和碎裂，顯露一些新的尖利的磨粒和刃邊。
同時，SKF軸承工件的外表凸峰遭到疾速切削，經(jīng)過切削與反切削的作用除去SKF軸承工件外表上的凸峰和磨削蛻變層。這一階段被稱爲(wèi)切削階段，在這個階段切除了大局部的金屬余量。
2、SKF軸承的半切削：
隨著加工的持續(xù)停止，SKF軸承工件外表逐步被磨平。這時，磨石與工件外表接觸面積添加，單位面積上的壓力降低，切削深度減小，切削才能削弱。同時，磨石外表的氣孔被梗塞，磨石處于半切削形態(tài)。
這一階段被稱爲(wèi)軸承精加工的半切削階段，在半切削階段SKF軸承工件外表切削痕跡變淺，并呈現(xiàn)較暗的光澤。
3、SKF軸承光整階段：
這是SKF軸承的超精加工的一個步驟。隨著工件外表被逐步磨平，磨石與工件外表的接觸面積進(jìn)一步增大，并且，磨石與SKF軸承工件外表逐步被光滑油膜隔離，單位面積上的壓力很小，切削作用減小，自動中止切削。
這一階段我們稱之為光整階段。光整階段工件外表無切削痕跡，SKF軸承出現(xiàn)出光亮的成品光澤